日前，在Intel IDF 2015技术峰会第1天，瑞芯微电子(以下简称Rockchip) CEO励民与Intel CEO科再奇同台发表演讲，向业界发布重磅消息—首款合作的SoFIA 3G-R(C3230RK)通讯芯片将在四月正式量产并全球范围上市。IDF作为一年的科技、技术风向标，Intel比较独特与中国芯片厂商同台亮相;而Rockchip仅用不到一年时间就完成SoFIA 3G-R(C3230RK)的量产，堪称业内奇迹。双方将SoFIA 3G-R(C3230RK)均放到极为重要的战略位置，如此高调，背后隐藏着怎样的深意?
早在2014年的时候，Intel就宣布了与中国本土厂商Rockchip的合作关系。作为Intel在中国的合作伙伴,Rockchip将提供相关的参考设计方案，为移动设备厂商提供移动产品研发、设计、营销推广等多个方面的指导，目前已成功开发数十款平板电脑和智能手机，并将在4月面市。
SoFIA 3G-R(C3230RK)在不到一年时间里达成量产目标，其原因被Rockchip方面解读为依靠双方卓越的推动与执行，打破了不同文化和层级之间的障碍所取得的成果。但实际上，更不可忽视的是来源于市场巨大的需求及突破自身产品线的格局，这很大程度上催化了二者的合作。
对于Intel来说，目前在移动市场上来自高通与联发科的巨大冲击，留给他的剩余时间已经不多，因此联手Rockchip，利用Rockchip巨大的本土优势，并把目标率先瞄准联发科占据大头的3G市场，就成了Intel再攻移动市场的第一步。战略目标在于扩展x86架构的份额，完善x86架构生态体系，直接目标是要在手机市场占领一席之地。
相比较来说，入门级3G市场一方面由于国内国外的市场潜力都堪称巨大，再加上该市场内竞争还没有那么激烈，因此比较适合Intel登陆。另一方面在步步紧逼下的平板市场里可实现反包围 ，即使面对高端主力的压力时，Intel与Rockchip 1+1>2，可拥有更重磅的砝码。
对Rockchip而言，这是一个迅速拓展通讯产品线的较好机会。在IDF 2015峰会后接受媒体采访时，Rockchip全球副总裁陈锋表示，“手机这个市场非常大，中国差不多4亿左右，估计手机过几年将有二十几亿，市场空间巨大。”作为深圳数码产业的幕后英雄，在过去十年里Rockchip一直参与推动着深圳数码产业一步一步走到今天，Rockchip拥有着丰富的网络连接和图形处理方面技术，以及产业资源和扎实的本土市场经验。联合Intel，借助其在基带等领域的成熟技术，这样就可以迅速完成战略转型，成为一家面向智能手机、平板、电视盒子及可穿戴设备的全线移动芯片设计公司。
现在中国在全球移动市场所占据的地位越发重要，Intel在通信和处理器方面技术积累深厚，技术领先;而Rockchip在中国本土则拥有深厚的产业链资源优势，在多媒体和SoC方面也具有领先的技术和经验，同时具有很强的设计与服务能力;因此，两者可形成优势互补。Rockchip与Intel的牵手，能够为中国移动领域甚至是全球移动领域带来崭新的格局。Rockchip与Intel的战略合作，更将促使双方拿出各自的优势资源，打造了一颗具有很强市场竞争力的通讯芯片。
