【IT168 资讯】在今年的MWC上，英特尔与瑞芯微深度合作的首款四核移动芯片SoFIA 3G-R(C3230RK)正式发布，终端产品也即将在4月开始量产，香港春季展会面向广大买家展出采购成熟终端。近日瑞芯微官方向记者透露了更多细节。

　　瑞芯微：布局手机市场 选择合作伙伴

　　瑞芯微早前布局产品线时就非常重视手机的战略定位，并且一直在寻找合适的合作伙伴。在2014年5月瑞芯微终于确定英特尔作为Modem合作伙伴并达成合作，推出RK-6321的入门级通讯芯片，之后双方又确认了采用Atom架构进行四核通讯芯片的规划，至此，双方合作开发的SoFIA 3G-R(C3230RK)终于在西班牙MWC通信展上向全球正式发布。

　　SoFIA 3G-R(C3230RK)架构图

　　“瑞芯微3G-R的CPU架构和Modem采用的都是英特尔的技术，但是这款芯片在多媒体、显示、内存支持等方面，都延续了瑞芯微此前在平板芯片上的设计优势。这也使得SoFIA 3G-R(C3230RK)在兼容性、显示流畅性以及视频解码等方面得到了非常大的提升。”瑞芯微系统产品二部高级总监方赛鸿介绍到。“瑞芯微SoFIA 3G-R(C3230RK)在CPU和Modem这两个部分汲取英特尔的优势，在外围设计的工作则主要汲取瑞芯微在多媒体领域的经验积累，这关乎到这款芯片最终能否成功推向市场。所以，瑞芯微和英特尔强强合作的SoFIA 3G-R(C3230RK)具备很强的市场优势。”

　　同一颗芯片 两个服务平台

　　尽管SoFIA 3G-R(C3230RK)这款芯片瑞芯微与英特尔完全一样，使用同一颗芯片，但事实上， SoFIA 3G-R(C3230RK)两个平台无论从设计还是平台上，却存在很大差异。

　　“虽然芯片上是一样的，但是平台是不一样的，平台的设计也是不一样的。英特尔平台的设计和瑞芯微的设计是不一样的，从面向市场上来讲，是依据原有各自的优势，比如说客户的资源、客户的优势，面向各自的合作伙伴来服务。” 英特尔客户端计算事业部副总裁、客户端计算事业部中国区总经理陈荣坤先生如是说道。

　　瑞芯微方总监认为：“1，我们的SoFIA 3G-R(C3230RK)芯片都是一样的，但是平台不一样。瑞芯微提供的更多的是一整套的解决方案，比如瑞芯微的SoFIA 3G-R(C3230RK)平台，会采用瑞芯微自己的PMU，会加入自己的摄像头算法，系统也会搭载最新的Android 5.1,而英特尔提供的SoFIA 3G-R(C3230RK)平台可能会采用其他的PMU、系统可能也不会上Android 5.1;2，在软硬件优化上也会有很多的不同，会有很多不一样的个性化的东西,;3，双方的参考设计也是不一样的。所以在客户服务方面，我们与英特尔目前不会有什么竞争。

　　瑞芯微通讯芯片产品线未来规划

　　在去年四季度，瑞芯微就已经针对手机和通话平板市场推出了一款3G芯片——XMM6321，这是一款基于ARM双核，采用英特尔3G Modem的芯片，XMM6321定位实际上是最低端的、最便宜的3G芯片，而这样的产品对于价格敏感的市场来说需求量很大。

　　在今年，SoFIA 3G-R(C3230RK)将会是瑞芯微工作的重中之重，会继续加强与英特尔的合作，当然在单WiFi产品线方面也将会继续往下走，会继续巩固自己在平板、盒子市场的优势地位。同时也进入IOT和车载领域。

　　而在可穿戴市场这块，据了解，除了瑞芯微的NanoD芯片外，瑞芯微的XMM6321凭借其低功耗以及英特尔2/3G modem的稳定性已经开始在可穿戴产品上应用。