【IT168 资讯】在MWC 2015召开前夕，联发科首次公布了其Cortex-A72架构处理器，而现在关于这颗旗舰旗舰处理器的更多信息也已浮出水面。从产品路线图来看，采用Cortex-A72架构的MT679X预计将于今年第四季度量产，也就是说搭载MT679X的产品很可能将在明年初举办的CES或MWC展会上亮相。

　　据悉，MT679X将采用big.LITTLE设计，集成Cortex-A72高性能核心与Cortex-A53低功耗核心，而其制造工艺也将从现在的28nm升级至16nm或者20nm FinFET。在相同的功耗水平下，采用16nm工艺的Cortex-A72核心的性能分别是28nm A15核心和20nm A57核心的3.5倍与1.9倍，性能之强大可见一斑。

　　而在图形处理器方面，让人颇感意外的是联发科MT679X将弃用ARM的Mali系列，转而采用AMD全新的移动图形芯片，而其全新移动图形芯片很可能将集成Radeon系列的图形核心。值得一提的是，自从将移动图形芯片业务卖给高通之后，AMD就再未涉足移动处理器市场，并专注于与英伟达在PC市场的较量，而被高通视若珍宝的Adreno系列的前身正是原AMD移动图形部门。