【IT168 资讯】中国上海，2013年6月18日 ——GLOBALFOUNDRIES与福州瑞芯微电子有限公司(以下简称“瑞芯”)今日共同宣布，瑞芯新一代基于GLOBALFOUNDRIES 28纳米高K金属栅(HKMG)工艺技术的移动处理器已进入量产阶段。RK3188与RK3168芯片基于ARM 多核Cortex-A9技术设计和优化，主要用于未来高性能、低成本且具有长时间续航能力的平板电脑(具体性能参数请参见文后附录)。
▲GLOBALFOUNDRIES大中华区销售副总裁 陈若中先生
全新的用于主流平板电脑的系统级芯片(SoC)整合了瑞芯的设计与GLOBALFOUNDRIES 28纳米HKMG工艺技术，最高运行频率可达1.8 GHz，却仍然保证了移动设备用户所期望的功效。RK3188与RK3168已于2013年初即开始为OEM提供样片，现已投入大规模量产。
瑞芯副总裁陈锋表示：“与代工厂的良好协作关系是我们在竞争激烈的主流移动SoC市场中实现差异化的关键。我们选择GLOBALFOUNDRIES作为28nm HKMG工艺的战略伙伴，因为它先进的28纳米HKMG工艺使我们能够在较短的时间内获得非常高的良率。这次合作也充分体现了GLOBALFOUNDRIES在设备与制造协作模式(Collaborative Device Manufacturing)方面的独特优势。”
GLOBALFOUNDRIES全球市场营销、销售、设计和质量执行副总裁Mike Noonen表示：“GLOBALFOUNDRIES一直致力于为我们的用户提供创新的硅解决方案，并帮助他们从SoC设计中获取最大收益。与瑞芯的此番合作证明了在设计初期即开始合作可使产品实现更优的性能与功效，并在更短的时间内推向市场。能够见证瑞芯在GLOBALFOUNDRIES成熟的HKMG工艺基础上获得的技术成果，对此我们深感兴奋。”
GLOBALFOUNDRIES 28纳米SLP技术是下一代智能移动设备的理想选择，它能够令设计拥有更快的运行速度、更小的产品尺寸、更低的待机功耗与更长的电池寿命。这项基于GLOBALFOUNDRIES 前栅极(Gate First)HKMG工艺的技术已经投入量产超过两年时间。它集高性能、低能耗与低成本于一体，是价格敏感的主流移动设备市场的理想之选。
关于GLOBALFOUNDRIES
GLOBALFOUNDRIES是全球首家真正拥有国际生产技术经验且能够提供全方位服务的半导体晶圆代工厂商。自2009年3月成立后，公司非常迅速地发展成为全球规模最大的代工厂之一，为超过150家客户提供先进技术和制造工艺的独特结合。GLOBALFOUNDRIES在新加坡、德国和美国设有制造中心，是世界上唯一跨三大洲提供灵活且安全的制造能力的代工厂。公司拥有3个300mm晶圆厂和5个200mm晶圆厂，提供从主流到尖端的完整工艺技术。公司的主要研发和设计设施位于美国、欧洲和亚洲半导体活动枢纽附近，以便为其全球制造业务提供支持。GLOBALFOUNDRIES隶属于Advanced Technology Investment Company (ATIC)。欲了解更多信息，请访问：http://www.globalfoundries.com。
关于瑞芯微电子
瑞芯微电子有限公司成立于2001年，是中国领先的无制造半导体企业和移动互联网SOC解决方案供应商。瑞芯专注于移动互联网平台(包括移动互联网终端产品，比如平板、OTT机顶盒、软件保护器-Dongle、e-Book)和便携多媒体终端(MP3/PMP)。瑞芯整合了视频/音频技术和安卓操作体验，为全球知名品牌和OEM/ODM厂商提供IC解决方案。瑞芯总部设在福州，进行芯片核心设计及研发;在北京、深圳以及上海三地均设立分公司，为瑞芯子项目研发及市场业务对接平台。欲了解更多信息，请访问：http://www.rock-chips.com/。
附录：瑞芯RK 3188 与 RK3168的产品参数
RK3188高性能四核移动处理器
Cortex-A9四核处理器，频率高达1.6GHz
低漏电、高性能的28纳米 HKMG工艺
四核Mali-400 GPU，频率高达600Mhz，支持OpenGL ES 1.1/2.0与OpenVG 1.1
内嵌高性能2D加速硬件
支持DDR3, DDR3L与 LPDDR2等多种存储
全视频格式的1080P @60fps解码
H.264和VP8格式 1080P @30fps视频编码
内置MLC NAND的60bitECC,支持 16bit位宽以提高性能
支持Raw Nand Flash、iNand Flash、SD/MMC Card启动
双屏显示接口，完美支持2048x1536分辨率
内置一个USB OTG 2.0、一个USB Host2.0接口
内置高速通信接口
支持RMII以太网接口
内置GPS基带
封装：TFBGA453 19X19mm 0.8 mm球间距
RK3168超低功耗双核移动处理器
Cortex-A9双核处理器，频率高达1.6GHz
28纳米 HKMG工艺
PowerVR SGX540 GPU，支持OpenGL ES 1.1/2.0 和OpenVG 1.1
支持DDR3，DDR3L和LPDDR2等多种存储
内嵌高性能2D加速硬件
全视频格式的1080P解码
H.264 和VP8格式 1080P视频编码
内置MLC NAND 60bit ECC, 16bit位宽以提高性能
支持Raw Nand Flash、iNand Flash、SD/MMC Card启动
内置一个USB OTG 2.0、一个USB Host2.0接口
支持RMII以太网接口
支持双屏显示接口，最高可支持1920x1080分辨率
封装：TFBGA453 19X19mm 0.8 mm球间距
